专利名称：贴装式封装半导体功率器件的测试夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件的制造用具，尤其涉及半导体功率器件的测试 夹具。
背景技术：
针对半导体器件小型化的要求，设计了半导体功率器件的微型贴装式封装 外壳。原有半导体功率器件的封装外壳带有管脚，必须借助大型插座将半导体 器件固定于测试夹具上，在插座上施加测试电信号对半导体功率器件进行测 试，这种测试插座及测试夹具不能用于贴装式封装半导体功率器件的测试，因
为贴装式封装外壳不带管脚，如图7所示，只带有平面状的外电极16、 17、 21。
实用新型内容
针对贴装式封装半导体功率器件，设计与之配套的测试夹具，其施加测试 电压装置的结构简单可靠，可使贴装式封装半导体功率器件的测试方便进行。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案
贴装式封装半导体功率器件的测试夹具，其特征在于包括电路板及安装其 上的盖板，电路板上设置有电路条，电路板上设置有插座，插座上开有插孔， 插孔中安装导电的弹簧探针，所述弹簧探针与电路板上的电路条连接；所述盖 板上开有孔，盖板上孔的位置分别对应电路板上所述插座的位置；盖板上安装 有活动压板；电路板的下方安装有插接板，插接板上安装有插头，所述插头与 电路板上的电路条连接。
本实用新型的技术效果在于
本实用新型通过弹簧探针以及插接板对贴装式封装半导体功率器件的外 电极施加测试电信号，施加测试电信号装置的结构简单，电接触可靠，操作方 便，能有效的解决贴装式封装半导体功率器件的测试问题。

图1为本实用新型结构的主视图，其中7为贴装式封装半导体功率器件， 不属于本实用新型结构件；
图2为本实用新型中电路板的俯视图； 图3为本实用新型中盖板的俯视3图4为本实用新型中插接板的俯视图5为本实用新型中安装有弹簧探针的插座的俯视放大图；。 图6为图5中的A-A方向剖视图。；
图7为贴装式封装半导体功率器件的外电极图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步的说明。
见图1至图3，本实用新型包括电路板2及盖合其上的盖板1，两者四角 部位借助螺钉连接。电路板2上设置有插座12，插座12包括在电路板2上开 有的上下及左右排列的IO个插孔15，插孔15中安装焊管，焊管中分别焊接安 装有如图5、图6所示的导电弹簧探针，所述导电弹簧探针包括探针筒19、弹 簧20以及固定于弹簧一端的探针头18，实施例采用该结构的市售弹簧探针。 见图5、图7，右边一对弹簧探针与贴装式封装半导体功率器件的输入电极17 电接触，左边一对弹簧探针给贴装式封装半导体功率器件的公共端电极21电 接触，上下六个弹簧探针给贴装式封装半导体功率器件的输出端电极16电接 触。见图6，弹簧探针的探针头18高出电路板2的平面，以保证贴装式封装半 导体功率器件7的电极与探针头18的可靠接触，见图3，所述盖板1上开有孔 13，孔13的位置分别对应电路板2上插座12的位置。见图l，盖板l上通过 销钉5装置活动压板6.
见图l、图4，电路板2的下方通过四角部位的螺钉4安装插接板3，插接 板3上安装有七个插头，其中IO包含三个短路连接的插头，9及11分别包含 两个短路连接的插头，分别与贴装式封装半导体功率器件7的电极16、 17、 21 对应。其中所述插头的尾端与电路板2上的印刷电路条连接，插头端插入测试 仪器的插孔。贴装式封装半导体功率器件7如图1所示装置于本实用新型盖板 1上的孔13中进行测试时，其输出电极的电信号顺序通过导电弹簧探针18-19、 电路板2上设置的印刷电路条、导电插头9、 10、 11，进入测试仪器测试。
本实用新型的工作过程如图l、图6所示，把半导体功率器件14插入盖 板1上的方孔13中，孔13将贴装式封装半导体功率器件定位，在贴装式封装 半导体功率器件的上面加置活动压板6，使电路板上插座12中的弹簧探针头 18分别与半导体功率器件7的电极16、 17、 21接触，将从电极输出的测试电 信号加入相应弹簧探针及导电插头9、 10、 11，即可对贴装式封装半导体功率 器件进行测试。
权利要求1.贴装式封装半导体功率器件的测试夹具，其特征在于包括电路板及安装其上的盖板，电路板上设置有电路条，电路板上设置有插座，插座上开有插孔，插孔中安装导电的弹簧探针，所述弹簧探针与电路板上的电路条连接；所述盖板上开有孔，盖板上孔的位置分别对应电路板上所述插座的位置；盖板上安装有活动压板；电路板的下方安装有插接板，插接板上安装有插头，所述插头与电路板上的电路条连接。
专利摘要本实用新型涉及贴装式封装半导体功率器件的测试夹具，其特征在于包括电路板及安装其上的盖板，电路板上设置有电路条，电路板上设置有插座，插座上开有插孔，插孔中安装导电的弹簧探针，所述弹簧探针与电路板上的电路条连接，所述盖板上开有孔，盖板上孔的位置分别对应电路板上所述插座的位置，盖板上安装有活动压板，电路板的下方安装有插接板，插接板上安装有插头，所述插头与电路板上的电路条连接。本实用新型通过弹簧探针以及插接板对贴装式封装半导体功率器件的外电极施加测试电信号，施加测试电信号装置的结构简单，电接触可靠，操作方便，能有效的解决贴装式封装半导体功率器件的测试问题。
文档编号G01R1/04GK201340434SQ20092003768
公开日2009年11月4日 申请日期2009年1月22日 优先权日2009年1月22日
发明者吴玉轩, 阳 陆 申请人:无锡天和电子有限公司