专利名称：一种测试探针的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及测试器具，尤其涉及一种测试探针。
(二)
背景技术：
一般情况下，印刷电路板及芯片在完成线路布置后，为确定每一条 线路皆可正常导通，通常必须予以测试，以将电子线路完好的印刷电路 板及芯片挑出，再将各电子元件固定在该印刷电路板及芯片上。现有的 测试探针由针套和针体组成，针体套于针套的前端，外露的部分形成探 测头。在测试一印刷电路板时，其印刷电路板上有多个测试点，需将多 个测试探针根据测试点的高低情况安装在测试探针的安装板上，然后针 体的探测头与测试点相接触，针套的尾部通过导线连接测试机，从而可 以一次性对一印刷电路板进行测试。其存在的缺点是由于测试点的高 低不一，在将测试探针安装在安装板上时，需对测试探针的安装位置进 行调节，这样既费时间，也很麻烦。
(三) 发明内容
为了克服现有测试探针存在安装位置不易调节的不足，本实用新型 提供一种结构简单，并且不需调节安装位置的测试探针。
本实用新型解决其技术问题的技术方案是 一种测试探针，包括针 套和探针针体，所述探针针体的前部为用于接触测试点的探测头，所述 探针针体的后部装于所述针套的头部，所述针套的尾部通过导线与测试 机相连接，所述的针套上设有一圈凸起。所述的凸起在所述的针套上的 位置根据根据不同测试点的实际情况而定。
3所述针套的头部设有插接所述探针针体的插槽，便于将探针针体固 定在针套上。
所述凸起的截面形状为圆环形。
本实用新型在测试多个测试点时，将多个所述的针套根据测试点
的高低安装在测试探针的安装板上，所述针套上的凸起固定于安装测
试探针的安装板上的相应位置，将所述的探针针体插于所述针套的头
部，所述探针针体的探测头接触测试点，所述针套的尾部通过导线与
测试机连接起来。
本实用新型的有益效果在于所述的针套上设有一圈凸起，所述凸
起在针套上的位置根据不同测试点的实际情况而定，当测试的印刷电路
板及芯片上的测试点高低不一时，可以根据测试点的高低来选择相应的
针套，将针套安装在测试探针的安装板上的相应位置，从而可以测试高
低不一的测试点。


图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型测试探针的结构图，包括针套1和探针针体2，
所述探针针体2的前部为用于接触测试点的探测头3，所述探针针体2 的后部装于所述针套1的头部，所述的针套1上设有一圈圆环形的凸 起4，所述的凸起4在所述的针套2上的位置根据不同测试点的实际 情况而定。所述针套l的头部设有插接所述探针针体2的插槽，将所 述的探针针体2插于所述针套1的插槽内，所述探针针体2的探测头 3接触测试点，所述针套1的尾部通过导线与测试机连接起来。当测试多个高低不一的测试点时，将多个所述的针套1根据测试点的高低 安装在测试探针的安装板上，所述针套1上的凸起4固定于安装测试 探针的安装板上的相应位置，从而可以测试高低不一的测试点。
权利要求1.一种测试探针，包括针套和探针针体，所述探针针体的前部为用于接触测试点的探测头，所述探针针体的后部装于所述针套的头部，所述针套的尾部通过导线与测试机相连接，其特征在于所述的针套上设有一圈凸起。
2. 按照权利要求1所述的一种测试探针，其特征在于所述针套的头 部设有插接所述探针针体的插槽。
3. 按照权利要求1或2所述的一种测试探针，其特征在于所述凸起的截面形状为圆环形。
专利摘要一种测试探针，包括针套和探针针体，所述探针针体的前部为用于接触测试点的探测头，所述探针针体的后部装于所述针套的头部，所述针套的尾部通过导线与测试机相连接，所述的针套上设有一圈凸起。所述针套的头部设有插接所述探针针体的插槽，将所述的探针针体的后部插于所述针套的头部，所述探针针体的探测头接触测试点，所述针套的尾部通过导线与测试机连接起来。所述的凸起在针套上的位置根据不同测试点的实际情况而定，当测试的印刷电路板及芯片上的测试点高低不一时，可以根据测试点的高低来选择相应的针套，将针套安装在测试探针的安装板上的相应位置，从而可以测试高低不一的测试点。
文档编号G01R1/067GK201359614SQ20092011418
公开日2009年12月9日 申请日期2009年2月26日 优先权日2009年2月26日
发明者周燕明, 沈芳珍 申请人:沈芳珍