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导电性测试棒的制作方法

时间:2025-06-24    作者: 管理员

专利名称:导电性测试棒的制作方法
技术领域
本发明涉及一种导电性测试棒。
背景技术
随着科技的进步,电子设备越来越趋向高精度及微型化,因此电路板上出现了大 量的插针式引脚,用于传递各元件之间的信号。而现有的用于测试电路板电气特性的设备, 如万用表等,其探头为一尖状的金属针体。测试时,需要测试人员一直按住所述探头使得所 述探头紧贴待测的插针式引脚,比较麻烦。另外由于各插针式引脚排列紧密,所述探头容易 接触到其他插针式引脚导致各插针式引脚短路,造成测试失误甚至电路板烧毁。

发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种方便测试人员进行测试的导电性测试棒。一种导电性测试棒,包括一触头,其为金属材质且一端设一开口,所述开口向内凹陷形成一轴向孔,所述触 头的中部向所述轴向孔的中心轴凹陷形成一弹性的卡固部;一连接头,其固定连接于所述触头远离所述开口的一端,所述连接头通过一导线 与一测试装置相连;及一绝缘外壳,所述绝缘外壳包覆在所述触头及连接头的外表面。本发明导电性测试棒通过所述卡固部卡住所述插针式引脚,不需要测试人员一直 按住所述导电性测试棒。而所述触头外部的绝缘外壳使得各插针式引脚之间不会短路。


图1是本发明导电性测试棒的使用状态图。图2是本发明导电性测试棒的立体图。图3是本发明导电性测试棒的较佳实施方式剖视图。
具体实施例方式下面参照附图结合具体实施方式
对本发明做进一步的描述。请参考图1,本发明导电性测试棒10用于接触一电路板20上的插针式引脚30以 测试电路板20的电气特性。请继续参考图2及图3,本发明导电性测试棒10的较佳实施方式包括一触头100、 一连接头200、一导线300及一绝缘外壳400。所述触头100为金属材质,其一端设一开口 120。所述开口 120向内凹陷形成一轴 向孔130,所述触头100的中部向所述轴向孔130的中心轴140凹陷形成一弹性的卡固部 110。所述连接头200固定连接于所述触头100远离所述开口 120的一端,所述连接头200与所述导线300焊接并通过所述导线300与一测试装置(图未示),如一万用表相连。所述绝缘外壳400包覆在所述触头100及连接头200的外表面。所述绝缘外壳 400与所述卡固部110之间形成一间隙420。所述绝缘外壳400上于所述间隙420对应处 开设有若干小孔430。所述绝缘外壳400靠近所述连接头200的一端设一通孔440,所述导 线300穿过所述通孔440与后端的测试装置相连。本发明导电性测试棒10使用过程如下测试人员首先握住导电性测试棒10的绝缘外壳400,使所述导电性测试棒10的开 口 120对准所述插针式引脚30,然后按压所述导电性测试棒10使所述插针式引脚30从所 述开口 120处插入到所述轴向孔130中,所述导电性测试棒10的卡固部110卡住所述插针 式引脚30。所述导电性测试棒10卡住所述插针式引脚30后,工作人员不需要再按住所述 导电性测试棒10即能使得所述导电性测试棒10与插针式引脚30固定相连。所述若干小 孔430用于使得所述间隙420内压强与外界大气压相等,从而使得当插针式引脚30插入轴 向孔130时,所述卡固部110能轻易变形,其他实施方式中亦可省略所述若干小孔430。另外,由于所述导电性测试棒10的外部为所述绝缘外壳400,从而可以避免测试 时所述导电性测试棒10与其他的插针式引脚30相连通。本发明导电性测试棒10通过所述卡固部110卡住所述插针式引脚30,不需要测试 人员按住所述导电性测试棒10。而所述触头100外部的绝缘外壳400使得各插针式引脚 30之间不会短路。
权利要求
1.一种导电性测试棒,包括一触头,其为金属材质且一端设一开口,所述开口向内凹陷形成一轴向孔,所述触头的 中部向所述轴向孔的中心轴凹陷形成一弹性的卡固部;一连接头,其固定连接于所述触头远离所述开口的一端,所述连接头通过一导线与一 测试装置相连;及一绝缘外壳,所述绝缘外壳包覆在所述触头及连接头的外表面。
2.如权利要求1所述的导电性测试棒,其特征在于所述绝缘外壳与所述卡固部之间 形成一间隙。
3.如权利要求2所述的导电性测试棒,其特征在于所述绝缘外壳上于所述间隙对应 处开设有若干小孔。
4.如权利要求1所述的导电性测试棒,其特征在于所述绝缘外壳靠近所述连接头的 一端设一通孔,所述导线穿过所述通孔与所述测试装置相连。
全文摘要
一种导电性测试棒包括一触头、一连接头及一绝缘外壳,触头为金属材质且一端设一开口,开口向内凹陷形成一轴向孔,触头的中部向所述轴向孔的中心轴凹陷形成一弹性的卡固部。连接头固定连接于所述触头远离开口的一端且连接头通过一导线与一测试装置相连。绝缘外壳套设于触头及连接头的外表面。本发明导电性测试棒通过卡固部卡住插针式引脚,不需要测试人员一直按住导电性测试棒。
文档编号G01R1/067GK102043073SQ200910308628
公开日2011年5月4日 申请日期2009年10月22日 优先权日2009年10月22日
发明者李月姣, 王太诚, 王超, 陈岩 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司

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