专利名称：镜头品质检测方法
技术领域：
本发明涉及一种镜头品质检测方法，且特别是涉及一种减少损坏发生与FFL的检测方法。
背景技术：
图IA为传统的镜头测试机台的俯视示意图，而图IB为沿图IA的AA’线所绘示的镜头测试机台的局部剖示图，其中为了方便说明，图IA仅绘示出镜头测试机台的第一金属板材、第二金属板材与镜头模块，而省略其他可能的装置，如图样产生装置。请同时参考图IA与图1B，本实施例的镜头测试机台100包括一第一金属板材112、第二金属板材114以及一图样产生装置120。第一金属板材112分别具有多个第一贯 孔H1，而第二金属板材分别具有多个第二贯孔H2，其中第一贯孔Hl的宽度Wl大于第二贯孔H2的宽度W2，如此一来，欲被镜头测试机台100所测试的镜头模块101在被设置于第一贯孔Hl时便可承靠于第二金属板材114上。此外，由于第二金属板材114具有第二贯孔H2，因此图样产生装置120所产生的图样光束LI便可通过第二贯孔H2而传递至镜头模块101，以进行镜头品质的测试。然而，随着镜头模块101的尺寸日益缩小，传统的镜头测试机台在进行测试便会遇到检测瓶颈。举例来说，晶片级透镜模块的背焦距相较于传统的镜头模块短，且尺寸也远小于传统的镜头模块，因此传统的镜头测试机台在对晶片级透镜模块进行光学测试时，图样产生装置120需进入第二贯孔H2以进行图样光束LI的投射，如此便容易发生图样产生装置120去碰撞到左右两侧的第二金属板材114，而造成图样产生装置的损毁。另外，晶片级透镜模块底部并非均为平整面，因此在于测量FFL时，非平整面的晶片级透镜模块，会有FFL测不准的问题产生。

发明内容
本发明的目的在于提供一种镜头品质的检测方法，可避免图样产生装置于使用时的损坏，并可有效测量各式透镜模块的FFL值、降低机台的成本。为达上述目的，本发明的一实施例提出一种镜头品质的检测方法，适于对至少一晶片级透镜模块进行光学检测，其至少包括下列步骤。首先，在一承靠板材上形成至少一贯孔。之后，在承靠板材上配置一透光平板，且透光平板覆盖贯孔，以对应地形成容置空间。然后，在容置空间内容置晶片级透镜模块。接着，提供一图样光束至透光平板，其中图样光束适于通过透光平板进入贯孔内而传递至晶片级透镜模块。在本发明的一实施例中，提供图样光束的方法包括利用一图样产生装置，且图样产生装置位于透光平板的一侧。在本发明的一实施例中，图样产生装置包括一本体与位于本体上的一凸部，且凸部适于提供图样光束。在本发明的一实施例中，镜头品质的检测方法更包括利用一感光装置，接收通过晶片级透镜模块的图样光束，其中感光装置位于透光平板的另一侧，且承靠板材与透光平板位于图样产生装置与感光装置之间。在本发明的一实施例中，镜头品质的检测方法更包括移动承靠板材，使图样光束适于传递至透光平板的任一位置上。在本发明的一实施例中，移动感光装置的方法包括利用一移动装置，且移动装置与承靠板材实体连接。在本发明的一实施例中，透光平板配置于承靠板材上的方法包括贴附或锁固的方式。在本发明的一实施例中，晶片级透镜模块承靠透光平板。本发明的另一实施例提出一种镜头测试机台，适于对至少一晶片级透镜模块进行光学品质测试。镜头测试机台包括一承靠板材、一透光平板以及一图样产生装置。承靠板材具有至少一贯孔。透光平板配置于承靠板材上并覆盖至少一贯孔，以对应构成至少一容 置空间。容置空间适于容置晶片级透镜模块。图样产生装置位于透光平板的一侧并提供一图样光束至透光平板。图样光束适于通过透光平板进入贯孔内而传递至晶片级透镜模块。在本发明的一实施例中，镜头测试机台更包括一感光装置，位于透光平板的另一侦U，用以接收通过至少一晶片级透镜模块的图样光束。在本发明的一实施例中，镜头测试机台更包括一移动装置，实体连接承靠板材并适于移动承靠板材，使图样光束适于传递至透光平板的任一位置上。在本发明的一实施例中，上述承靠板材包括一金属平板、一塑胶平板、一半导体平板或一玻璃平板。在本发明的一实施例中，上述透光平板包括一塑胶平板或一玻璃平板。在本发明的一实施例中，上述图样产生装置包括一本体与位于本体上的一凸部，且凸部适于提供图样光束。在本发明的一实施例中，上述图样产生装置更包括一盖玻璃，配置于凸部上。基于上述，在本发明的上述实施例中，镜头检测机台利用透光平板将承靠板材上的贯孔覆盖，以构成容置晶片级透镜模块的容置空间，如此，当镜头测试机台进行MTF测试而使承靠板材在水平方向上移动时，便可避免发生图样产生装置碰撞承靠板材的问题。再者，由于本实施例的镜头测试机台仅需对一片承靠板材进行贯孔的加工处理，相对于传统需分别对两片金属板材进行贯孔的加工处理，本实施例的镜头测试机台除了可较为节省成本外，其制作工艺可靠度与测试可靠度也较高。此外，本发明一实施例也提出一种适于上述机台的检测方法，而同样地具有前述所提及的优点。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。


图IA为传统的镜头测试机台的俯视示意图；图IB为沿图IA的AA’线所绘示的镜头测试机台的局部剖示图；图2A为本发明一实施例的镜头测试机台的俯视示意图；图2B为沿图2A的BB’线所绘示的镜头测试机台的局部剖示图；图3为沿图2A的BB’线所绘示另一实施例的镜头测试机台的局部剖示图；图4为本发明一实施例的镜头品质的检测方法的流程示意图。
主要元件符号说明100,200,300 :镜头测试机台101 :镜头模块112 :第一金属板材114:第二金属板材130、230 :图样产生装置201 :晶片级透镜模块210 :承靠板材
220 :透光平板230a:图样产生装置232 :本体234:凸部240 :感光装置250:移动装置Hl :第一贯孔Hl :贯孔H2 :第二贯孔W1、W2:宽度LI:图样光束Pl:第一轴向P2:第二轴向P3:第三轴向SI :容置空间S101、S103、S105、S107、S109 :步骤
具体实施例方式图2A为本发明一实施例的镜头测试机台的俯视示意图，而图2B为沿图2A的BB’线所绘示的镜头测试机台的局部剖示图，其中为了方便说明，图2A仅绘示出镜头测试机台的承靠板材与晶片级透镜模块，而省略其他可能的装置，如透光平板、图样产生装置、感光装置与移动装置。请同时参考图2A与图2B，本实施例的镜头测试机台200适于对至少一晶片级透镜模块201进行光学品质测试，其中镜头测试机台200至少包括一承靠板材210、一透光平板220、一图样产生装置230以及一感光装置240。承靠板材210具有至少一贯孔Hl0在本实施例中，贯孔Hl的数量是依据使用者所欲检测的晶片级透镜模块201的数量而定，其中由于本实施例的透镜模块201是通过晶片级制作工艺所形成，因此晶片级透镜模块201本身尺寸的大小相对于传统的透镜模块来说，便会相对地较小，因此贯孔Hl的宽度Wl也会随之而定。另外，本实施例的贯孔Hl的数量是以多个进行举例说明，但不限此，此部分视乎使用者的需求而定。在本实施例中，承靠板材210的材质是以金属平板作为举例说明，在其他实施例中，承靠板材210的材质也可选用一塑胶平板、一半导体平板、一玻璃平板或其他适当的板材。需要说明的是，承靠板材210所选用的材质将会决定形成贯孔Hl的方式。举例来说，若承靠板材210选用金属板材时，则贯孔Hl的形成方式便可通过金属加工的方式，如车床技术、激光加工或是冲压技术来形成之；相对地，承靠板材210若选用半导体平板时，则贯孔Hl的形成方式便可通过半导体制作工艺技术来形成之，如蚀刻技术。另外，透光平板220配置于承靠板材210上并覆盖贯孔Hl，如此便可对应地构成容置空间SI，其中容置空间SI适于容置上述的晶片级透镜模块201，如图2A与图2B所示。具体来说，由于透光平板220直接地接触承靠板材210并同时覆盖贯孔H1，因此晶片级透镜模块201配置于贯孔Hl内时便可被透光平板220所支撑与承靠，如图2A与图2B所示。在本实施例中，透光平板220是以玻璃平板作为举例说明，但不限于此，其他具有平整表面与良好透光性的材质也可为本实施例的透光平板220所选用的材质。换言之，本实施例的透光平板220的材质也可为一塑胶平板，或其他适当的材料。在本实施例中，透光平板220配置于承靠板材210上的方法需视乎透光平板220 与承靠板材210的材质而定。举例来说，承靠板材210的材质若选用金属平板，而透光平板220选用玻璃平板时，则透光平板220与承靠板材210的连接方式则可以是通过使用粘着剂(未标示)来将承靠板材210与透光平板220进行粘着贴附，或者是，可选择性地利用锁固元件(未标示)将承靠板材210与透光平板220进行锁固，其中锁固元件可以是螺丝或是夹具。在镜头测试机台200中，图样产生装置230位于透光平板220的一侧并适于提供一图样光束LI至透光平板220，而感光装置240位于透光平板220的另一侧，用以接收通过至少一晶片级透镜模块201的图样光束LI，如图2A与图2B所示。具体而言，图样光束LI适于通过透光平板220进入贯孔Hl内而传递至晶片级透镜模块201，之后，图样光束LI便会通过晶片级透镜模块201而传递至感光装置240，此时便可通过分析传递至感光装置240的图样光束LI，而可判断晶片级透镜模块201的成像品质。由上述可知，本实施例的镜头测试机台200可针对晶片级透镜模块201进行镜头的调制转换函数(Modulation TransferFunction, MTF)测试，其中MTF测试是一种测试镜头反差对比度及锐利度的评估方法。在本实施例中，图样产生装置230可包括一本体232与位于本体232上的一凸部234，其中凸部234适于提供上述图样光束LI至晶片级透镜模块201上。详细来说，由于晶片级透镜模块201的背焦距相较于传统的镜头模块短，且尺寸也小于传统的镜头模块，因此若使用图IB所绘示的传统镜头测试机台100对本实施例的晶片级透镜模块201进行MTF测试时，便容易发生图样产生装置130去碰撞到左右两侧的第二金属板材114。相反地，由于本实施例的镜头测试机台200是利用透光平板220将承靠板材210上的贯孔Hl覆盖，以构成容置晶片级透镜模块201的容置空间SI，如此一来，当镜头测试机台200进行MTF测试，便可避免图样产生装置230去碰撞承靠板材210。需要说明的是，透光平板220可依据客户端使用CXD的Cover Glass厚度作适当地调整。另外，本实施例的镜头测试机台200也可依序地对多个晶片级透镜模块201进行MTF检测。具体来说，镜头测试机台200可包括一移动装置250，其中移动装置250实体连接承靠板材210并适于移动承靠板材210，如此便可控制图样光束LI传递至透光平板220的任一位置上。详细而言，本实施例的镜头测试机台200可通过移动装置250来控制承靠板材210往第一轴向Pl与第二轴向P2移动(意即可控制承靠板材210往水平轴向移动)，而使图样产生装置230所产生的图样光束LI可传递至所欲检测的晶片级透镜模块201上。特别要说明是，本实施例的镜头测试机台200也可包括另一移动装置(未绘示)，以控制图样产生装置230靠近或远离晶片级镜头模块201，意即镜头测试机台200可控制图样产生装置230往第三轴向P3移动，其中第三轴向垂直于第一轴向Pl与第二轴向P2。基于上述可知，由于本实施例的镜头测试机台200利用透光平板220将承靠板材210上的贯孔Hl覆盖，以构成容置晶片级透镜模块201的容置空间SI，如此，当镜头测试机台200进行MTF测试而移动承靠板材210往第一轴向Pl与第二轴向P2移动时，便可避免发生图样产生装置230碰撞承靠板材210的问题。另外，由于本实施例的镜头测试机台200可对晶片级透镜模块201进行MTF测试，其中晶片级透镜模块201的尺寸小于相对传统镜头模块的尺寸，因此，在相同测试面积的承靠板材上，本实施例的镜头测试机台200可检测数量更多的晶片级透镜模块201。再者，由于本实施例的镜头测试机台200仅需对一片承靠板材进行贯孔的加工处理，相对于传统需分别对两片金属板材进行贯孔的加工处理，本实施例的镜头测试机台200除了可较为节省成本外，其制作工艺可靠度与测试可靠度也较 闻。图3为沿图2A的BB’线所绘示另一实施例的镜头测试机台的局部剖示图。请同时参考图2A与图2B，本实施例的镜头测试机台300与前述的镜头测试机台200采用相同的概念，但二者不同处在于，本实施例的图样产生装置230a还可包括有一盖玻璃236，其中盖玻璃236配置于凸部234上，用以保护凸部234受到污损、碰撞或受潮，而影响凸部234所提供的图样光束LI。基于上述，本实施例也可提出一种镜头品质的检测方法，其适于对上述的单数或多个晶片级透镜模块201进行光学检测，其检测步骤如图4所示。首先，可于前述的承靠板材210上形成单数个或多个贯孔H1，如图2B与图4的步骤SlOl所示。在本实施例中，形成贯孔Hl的方式可以是车床技术、激光加工、冲压技术、半导体蚀刻技术或或其他适当加工技术，此部分需视乎承靠板材选用何种材质而定，上述仅为举例说明。之后，在承靠板材210上配置一前述的透光平板220，其中透光平板220覆盖贯孔Hl,以对应地形成容置空间SI，如图2B与图4的步骤S103所示。在本实施例中，透光平板与承靠板材的连接方式可以是使用粘着剂(未标示)来将承靠板材210与透光平板220进行粘着贴附，或者是，可选择性地利用锁固元件(未标示)将承靠板材210与透光平板220进行锁固，其中锁固元件可以是螺丝或是夹具。然后，在容置空间SI内容置前述的晶片级透镜模块201，如图2B与图4的步骤S105所示。在本实施例中，每一晶片级透镜模块201分别对应地被设置于每一容置空间SI中，意即，可被测试的晶片级透镜模块201的数量取决贯孔Hl的数量。接着，提供一前述的图样光束LI至透光平板220，其中图样光束LI适于通过透光平220板进入贯孔Hl内而传递至晶片级透镜模块201，如图2B与图4的步骤S107所示。在本实施例中，提供图样光束LI的方法可以是使用前述的图样产生装置230，其中图样产生装置230位于透光平板220的一侧，如图2B所示。之后，利用一前述的感光装置240，接收通过晶片级透镜模块201的图样光束LI，其中感光装置240位于透光平板220的另一侧，且承靠板材210与透光平板220位于图样产生装置230与感光装置240之间，如图2B与图4的步骤S109所示。至此，大致完成一种镜头品质的检测方法。值得一提的是，镜头品质的检测方法更可包括移动承靠板材210，使图样光束LI适于传递至透光平板220的任一位置上，以依序地对多个晶片级透镜模块进行MTF测试，如图2A与图2B所示。在本实施例中，移动感光装置220的方法包括利用前述的移动装置250，且移动装置会与承靠板材210实体连接。综上所述，本发明一实施例的镜头测试机台及检测方法至少具有下列优点。首先，镜头检测机台利用透光平板将承靠板材上的贯孔覆盖，以构成容置晶片级透镜模块的容置空间，如此，当镜头测试机台进行MTF测试而使承靠板材在水平方向上移动时，便可避免发生图样产生装置碰撞承靠板材的问题。另外，由于晶片级透镜模块的尺寸小于相对传统镜头模块的尺寸，因此本实施例的镜头测试机台在对晶片级透镜模块进行MTF测试时，便可在相同测试面积的承靠板材上检测数量更多的晶片级透镜模块。再者，由于本实施例的镜头测试机台仅需对一片承靠板材进行贯孔的加工处理，相对于传统需分别对两片金属板材进行贯孔的加工处理，本实施例的镜头测试机台除了可较为节省成本外，其制作工艺可靠 度与测试可靠度也较高。此外，本发明一实施例也提出一种适于上述机台的检测方法，而同样地具有前述所提及的优点。虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种镜头品质检测方法，适于对至少一晶片级透镜模块进行光学检测，包括 在一承靠板材上形成至少一贯孔； 在该承靠板材上配置一透光平板，且该透光平板覆盖该至少一贯孔，以形成至少一容置空间； 在该至少一容置空间内分别容置该至少一晶片级透镜模块；以及 提供一图样光束至该透光平板，其中该图样光束适于通过该透光平板进入该至少一贯孔内而传递至该至少一晶片级透镜模块。
2.如权利要求I所述的镜头品质的检测方法，其中该透光平板配置于该承靠板材上的方法包括贴附或锁固的方式。
3.如权利要求I所述的镜头品质的检测方法，其中该至少一晶片级透镜模块承靠该透光平板。
4.如权利要求I所述的镜头品质的检测方法，其中该承靠板材包括一金属平板、一塑胶平板、一半导体平板或一玻璃平板。
5.如权利要求I所述的镜头品质的检测方法，其中该透光平板包括一塑胶平板或一玻璃平板。
全文摘要
本发明公开一种镜头品质的检测方法。该检测方法适于对至少一晶片级透镜模块进行光学检测，其至少包括下列步骤。首先，在一承靠板材上形成至少一贯孔。之后，在承靠板材上配置一透光平板，且透光平板覆盖贯孔，以对应地形成容置空间。然后，在容置空间内容置晶片级透镜模块。接着，提供一图样光束至透光平板，其中图样光束适于通过透光平板进入贯孔内而传递至晶片级透镜模块。
文档编号G01M11/02GK102865998SQ20111018539
公开日2013年1月9日 申请日期2011年7月4日 优先权日2011年7月4日
发明者左伟宗 申请人:奇景光电股份有限公司