专利名称：可快速降温的氮气高温试验箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种试验箱，尤指一种能够快速置换试验箱中氧气且能够快速降 温的氮气高温试验箱。
背景技术：
目前，随着LED制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，LED在照明 市场的优势日趋明显，其取代传统光源已为时不远，LED灯具封装过程的“烧结”和“后固 化”工艺中，都要在无氧高温环境中干燥，对于BGA/CSP，FPC (柔性电路板)产品来说，为将 芯片与外界隔离以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，以及为便于 安装和运输的考虑，通产采用封装等工艺来对BGA/CSP和FPC进行保护，封装对于芯片来说 是必须的，也是至关重要的，“烧结”、“后固化”以及封装都需要在无氧、高温烘干装置进行， 这通常都要用到可快速降温的氮气高温试验箱，另外，氮气高温试验箱在军工、汽车、电子 等行业都是一种常用的设备，目前的氮气高温试验箱即将20. 6%大气氧气浓度的氧气置换 为100ppm(lppm为百万分之一)以下需要较长的时间，不仅浪费时间而且消耗较多氮气，目 前获取高纯氮气的成本比较高，因此不仅导致产品生产成本上升，而且不利于环境的保护， 另外，当试验箱内产品工艺完成后，希望能够快速降温以提高工作效率，目前的试验箱普遍 存在降温速度慢的缺点，不利于提高工作效率。

实用新型内容本实用新型的技术目的是为了提供一种设有快速循环置换装置以置换试验箱内 气体同时能够快速降温的可快速降温的氮气高温试验箱。为实现以上技术目的，本实用新型的可快速降温的氮气高温试验箱包括电源开 关、箱体、试验箱门、氮气导入回路、空气导入回路、氧气浓度分析仪、加热器、风机、排气风 门、超温保护器，该可快速降温的氮气高温试验箱的氮气导入回路为双路，且该双路氮气导 入回路的氮气进气口设置于内箱体的侧壁的底侧位置处，氮气导入回路的出气口设置于内 箱体的顶壁位置处。为了加快该可快速降温的氮气高温试验箱的降温速度，该可快速降温的氮气高温 试验箱包括有内箱体和外箱体两层箱体，该内箱体和外箱体的体壁之间设有独立的降温风 道，该降温风道的内箱体的外壁上设有用于风冷散热的齿形散热片，为加快空气流动速度， 该降温风道内通常会设置有换气的风扇，将将独立风道内高温的气体迅速排出。为使该可快速降温的氮气高温试验箱的箱体具有良好的气密性，该可快速降温的 氮气高温试验箱的试验箱门与内箱体之间采用气压箱密封结构，该试验箱门与内箱体接触 挤压面之间设有耐高温的硅胶垫。为保证该高温氮气试验箱的箱壁具有良好的物理和化学性能，保证产品质量，该 箱体的内箱体壁采用厚度为2mm的SUS304不锈钢。该可快速降温的氮气高温试验箱的加热器采用镍铬合金电热丝式加热器。
3[0009]有益效果本实用新型的可快速降温的氮气高温试验箱，其双路氮气导入回路能 够提高置换箱内氧气过程的速度，同时降低氮气损耗，减少置换作业时间成本，保证芯片或 精密的电子元件封装烘干工艺的环境要求，提高产品质量及合格率，另外独立降温风道的 设计，能够大大减少降温过程的时间，提高设备的使用效率并减少客户使用成本。有关本实用新型的详细内容及技术，兹就配合附图说明如下。

图1、为本实用新型的立体图；图2、为本实用新型内、外箱体之间降温风道设置的示意图。附图标号说明1、可快速降温的氮气高温试验箱10、试验箱门101、外箱体102、降温风道103、内箱体
具体实施方式
请参照图1和图2所示，是为本实用新型可快速降温的氮气高温试验箱1的一种 较佳的实施例，本实用新型的可快速降温的氮气高温试验箱1包括电源开关、箱体、试验箱 门10、氮气导入回路、空气导入回路、氧气浓度分析仪、加热器、风机、排气风门、超温保护 器，该可快速降温的氮气高温试验箱1的氮气导入回路为双路，且该双路氮气导入回路的 氮气进气口设置于内箱体103的侧壁的底侧位置处，氮气导入回路的出气口设置于内箱体 103的顶壁位置处。进一步地，为了加快该可快速降温的氮气高温试验箱1的降温速度，该可快速降 温的氮气高温试验箱1包括有内箱体103和外箱体101双层箱体，该内箱体103和外箱体 101的体壁之间设有独立的降温风道102，该降温风道102的内箱体103的外壁上设有用于 风冷散热的齿形散热片，通常该用于风冷散热的齿形散热片或贴合固定或焊接压合固定于 该内箱体103的外表面上，该齿形散热片的材质采用易导热材料如铝、铜等金属材质，为加 快其体流动速度，减少散热的时间，该降温风道内设置有加快气体流动速度的风扇。进一步地，为使该可快速降温的氮气高温试验箱1的箱体具有良好的气密性，该 可快速降温的氮气高温试验箱1的试验箱门10与内箱体103之间采用气压箱密封结构， 该试验箱门10与内箱体103接触挤压面之间设有耐高温的硅胶垫，由于具有良好的气密 性，因此在处于烘烤状态时，该气高温试验箱箱的耗氮量15L/min，低于同类产品的20L/ min-25L/min，减少了氮气的用量和排放，亦节约了氮气的制造能源，与国外同类产品比较， 达到同样的含氧量效果可实现节能减排约25%，大大降低用户的生产成本。更进一步地，为保证该高温氮气试验箱的箱壁具有良好的物理和化学性能，保证 产品质量，该箱体的内箱体103壁采用厚度为2mm的SUS304不锈钢。更进一步地，该可快速降温的氮气高温试验箱1的加热器采用镍铬合金电热丝式 加热器，以提高加热效率，并保证加热元件具有较高的可靠性和稳定性。本实施例的可快速降温的氮气高温试验箱，关闭箱体并开始置换箱内气体时，双 路回路的氮气导入装置快速将箱内空气用氧气置换，使氧气量降到IOOppm以下，达到工作环境要求后加热到一定温度进行工艺操作，操作中由于保持良好的气密性，不会导致氮气 泄露，因此该气高温试验箱的氮气消耗量为15L/min，低于同类产品的20L/min-25L/min， 高温工艺完成之后，开动风扇在独立的降温风道102内产生快速流动的气流来降低内箱体 的温度，可快速降低内箱体103的温度，减少降温过程所需时间，并且在降温过程中不影响 内箱体103内的氧气浓度。本实施例的适用范围如下ULED灯具制造领域如LED灯在灯具封装过程的“烧结”和“后固化”工艺中，营 造可靠的无氧高温干燥环境，“烧结”使银胶在高温下粘合、固化、去除水分，防止芯片电路 的氧化而造成电气性能下降；“后固化”让CSP环氧树脂固化，提高环氧与支架的粘接强度。 因芯片在有氧气的高温环境中很容易被氧气，被氧化的芯片与电路会因为接触不良而产生 导电性能差，造成控制系统损坏。2、BGA/CSP和FPC (柔性电路板)封装工艺BGA/CSP封装和FPC (柔性电路板)的 封装工艺，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装对于芯片来说是 必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐 蚀而造成电气性能下降，同时封装后的芯片也更便于安装和运输。3、其他的军工、汽车、电子等行业中的多种需要在无氧和高温条件下工作的环境。上列详细说明是针对本实用新型可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制 本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型所为的等效实施或变更，均应包含于本案的 专利范围中。
权利要求一种可快速降温的氮气高温试验箱，包括电源开关、箱体、试验箱门、氮气导入回路、空气导入回路、氧气浓度分析仪、加热器、风机、排气风门、超温保护器，其特征在于该可快速降温的氮气高温试验箱的氮气导入回路为双路，且该双路氮气导入回路的氮气进气口设置于内箱体的侧壁的底侧位置处，氮气导入回路的出气口设置于内箱体的顶壁位置处。
2.根据权利要求1所述的可快速降温的氮气高温试验箱，其特征在于该可快速降温 的氮气高温试验箱包括有内箱体和外箱体两层箱体，该内箱体和外箱体的体壁之间设有独 立的降温风道。
3.根据权利要求2所述的可快速降温的氮气高温试验箱，其特征在于该降温风道的 内箱体的外壁上设有用于风冷散热的齿形散热片。
4.根据权利要求2所述的可快速降温的氮气高温试验箱，其特征在于该降温风道内 设置有加快气体流动速度的风扇。
5.根据权利要求1所述的可快速降温的氮气高温试验箱，其特征在于该可快速降温 的氮气高温试验箱的试验箱门与内箱体之间采用气压箱密封结构，该试验箱门与内箱体接 触挤压面之间设有耐高温的密封胶垫。
专利摘要本实用新型涉及一种可快速降温的氮气高温试验箱，该可快速降温的氮气高温试验箱包括电源开关、箱体、试验箱门、氮气导入回路、空气导入回路、氧气浓度分析仪、加热器、风机、排气风门、超温保护器，该可快速降温的氮气高温试验箱的氮气导入回路为双路，且该双路氮气导入回路的氮气进气口设置于内箱体的侧壁的底侧位置处，氮气导入回路的出气口设置于内箱体的顶壁位置处，该可快速降温的氮气高温试验箱置换装置部分的双路氮气导入回路能够提高置换箱内氧气过程的速度，同时降低氮气损耗，独立降温风道的设计则能够大大减少降温过程的时间，提高设备的使用效率，进而为客户降低使用成本。
文档编号G01R1/02GK201724948SQ20102021967
公开日2011年1月26日 申请日期2010年6月4日 优先权日2010年6月4日
发明者万先锋, 刘仕技 申请人:广州威德玛环境仪器有限公司