专利名称：高密度互连电路板飞针测试专用夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型属于高密度互连电路板制造技术领域，尤其是一种高密度互连电路板飞针测试专用夹具。
背景技术：
电路板制造完成后，需要对其进行测试，传统的测试方法是通过针床测试机测试架完成，但是该测试架的制造成本较高、调试工艺复杂。为此人们通过研究，发明了飞针测试机，其由预先设定的程序进行控制，多个探针接触焊盘和通路孔，从而完成电路板的元件测试，但在测试过程中，探针需要和电路板硬接触，对电路板有一定的冲击力，为了降低探针冲击对电路板造成的伤害，人们发明了探针的“软着陆”接触方式，但任然会产生一定的冲击力，尤其是厚度较小的电路板测试时，极易出现掉片、折片等故障，导致测试无法正常完成，而且也增加了测试周期。

实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、使用方便的高密度互连电路板飞针测试专用夹具。本实用新型采取的技术方案是一种高密度互连电路板飞针测试专用夹具，其特征在于包括底板、电路板外框、夹紧装置，电路板外框安装在底板的上表面，在电路板外框外侧的底板上均布安装多个夹紧装置，所述夹紧装置包括立柱、旋转梁和压板，旋转梁铰装在立柱的上端，在旋转梁后端穿装一用于将旋转梁和立柱固定的螺杆，位于电路板外框同一侧边的旋转梁前端所装的锁紧螺杆的下端共同连接同侧设置的压板的上端面。而且，所述压板的下端面安装有弹性垫。本实用新型的优点和积极效果是本实用新型中，将电路板放置在底板上所装的电路板外框内，并通过电路板外框外侧底板上均布安装夹紧装置压紧固定，然后将底板夹紧在飞针测试机内，探针触碰时，底板向上支撑电路板，不会出现电路板受力弯曲的问题，而且压板底面安装的弹性垫不会对电路板的表观产生磨损，非常的安全。

图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1的俯视图。
具体实施方式
下面结合实施例，对本实用新型进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。[0012]一种高密度互连电路板飞针测试专用夹具，如图1 2所示，本实用新型的创新在于包括底板10、电路板外框4、夹紧装置，电路板外框安装在底板的上表面，其内的空间用于放置电路板5，在电路板外框外侧的底板上均布安装多个夹紧装置，所述夹紧装置包括立柱3、旋转梁2和压板6，旋转梁通过铰轴8铰装在立柱的上端，在旋转梁后端穿装一用于将旋转梁和立柱固定的螺杆7，螺杆下端啮合连接立柱上端相对位所制的螺孔后将旋转梁和立柱固定，位于电路板外框同一侧边的旋转梁前端所装的锁紧螺杆1的下端共同连接同侧设置的压板的上端面。为了避免压板对电路板表面的磨损，在压板的底面安装有弹性垫9。本实施例中，电路板外框的每一侧边外侧的底板上均安装有两套夹紧装置，当然安装更多可以实现对电路板的均勻夹持，但势必增加操作的复杂性，所以两套为优选。本实用新型使用时，操作人员首先拧松螺杆并翻转旋转梁，然后将电路板放置在电路板外框内，再翻转旋转梁，拧紧螺杆，在将锁紧螺杆拧紧，使压板将电路板紧密、稳固的压紧在电路板外框内，最后将底板夹紧在飞针测试机内，启动飞针测试机完成测试。当探针触碰时，底板向上支撑电路板，不会出现电路板受力弯曲的问题，而且压板底面安装的弹性垫不会对电路板的表观产生磨损，非常的安全。
权利要求1.一种高密度互连电路板飞针测试专用夹具，其特征在于包括底板、电路板外框、夹紧装置，电路板外框安装在底板的上表面，在电路板外框外侧的底板上均布安装多个夹紧装置，所述夹紧装置包括立柱、旋转梁和压板，旋转梁铰装在立柱的上端，在旋转梁后端穿装一用于将旋转梁和立柱固定的螺杆，位于电路板外框同一侧边的旋转梁前端所装的锁紧螺杆的下端共同连接同侧设置的压板的上端面。
2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板飞针测试专用夹具，其特征在于所述压板的下端面安装有弹性垫。
专利摘要本实用新型涉及一种高密度互连电路板飞针测试专用夹具，包括底板、电路板外框、夹紧装置，电路板外框安装在底板的上表面，在电路板外框外侧的底板上均布安装多个夹紧装置，所述夹紧装置包括立柱、旋转梁和压板，旋转梁铰装在立柱的上端，在旋转梁后端穿装一用于将旋转梁和立柱固定的螺杆，位于电路板外框同一侧边的旋转梁前端所装的锁紧螺杆的下端共同连接同侧设置的压板的上端面。本实用新型中，将电路板放置在底板上所装的电路板外框内，并通过电路板外框外侧底板上均布安装夹紧装置压紧固定，然后将底板夹紧在飞针测试机内，探针触碰时，底板向上支撑电路板，不会出现电路板受力弯曲的问题，而且压板底面安装的弹性垫不会对电路板的表观产生磨损，非常的安全。
文档编号G01R1/04GK202330481SQ201120473140
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日
发明者赵晓丽 申请人:天津普林电路股份有限公司