专利名称：温度测量装置的制作方法
温度测量装置本申请是申请日为2007年06月15日、申请号为200780025575. 7、发明名称为“温度測量装置”的原申请的分案申请。温度传感器例如由文献DE 10340636B3已知。要实现的目的在干，提供一种测量装置，其适合于測量在管路系统中流动的介质的温度。将说明ー种具有感应头和管接头的温度測量装置，感应头内置在、优选注入在管接头中。管接头被设置用于使得介质通行，介质的温度将通过感应头来检测。感应头优选内置在管接头的壁、即外壳中。将受到温度测量的介质优选是流经管接头的介质，例如空气、气体、蒸汽或液体。
管接头的内侧面在感应头的区域中特别是没有有待密封的接ロ、即在两个相互邻接的部分之间的边界面。无接ロ地将感应头集成在管路系统的一部分中允许对经由管路系统穿流的介质进行非穿入式(invasiv)的温度測量。这种测量是有益的，因为在此-与穿入式的温度測量相反，对于穿入式的温度测量而言，感应头穿过管路系统的壁-不会产生泄漏。管接头优选具有朝向内部的突出部分，该突出部分中包含有感应头的至少一部分。但感应头也可以包含在管接头壁的没有伸向内部的突出部分的区域中。管接头可以具有设置在端侧的卡锁装置，这些卡锁装置特别是可以实现套装上管路系统的软管。例如，所述测量装置的管接头可以设置在两个软管之间，用于冷却电机的冷却水流经这些软管。管接头也可以由具有弹性的材料构成。如此设计的管接头可以用作两个管之间的密封机构。管接头可以在端侧具有比在邻接的区域中大的直径、倾斜部分和/或棱角(Rippung) ο管接头优选与插塞装置整体连接，在该插塞装置中集成有电的引线。这些电的引线与感应头导电地连接。通过管接头和插塞装置的整体连接，可以省去使用固定装置将插塞装置安装在管接头上。在管接头中优选内置有至少ー个接触感应头的导热的物体。导热物体的导热能力超过管接头的导热能力。导热的物体优选为平面结构，以便在管接头的不同位置检测和求得流经管的介质的温度。导热的物体优选内置在管接头中，并设置在管接头的内侧面的附近。有益的是，导热的物体沿着管圆周的至少一部分延伸，且例如为环形结构或部分环结构。但导热的物体也可以沿着管接头的纵向延伸。导热的物体优选包括金属。但它也可以是例如由塑料构成的装有金属颗粒的压铸件。具有高的热传导能力的其它材料也适合于此。将对照示意性的且并非尺寸精准的附图
来说明测量装置的有益的实施方式。图中示出图I为具有管接头的测量装置的侧视图，该管接头与插塞连接机构整体连接；图2为根据图I的测量装置的侧向立体图；图3为根据图I和2的測量装置的变型的另ー视图，该测量装置具有注入到管接头的突出部分中的感应头；图4为根据图I和2的測量装置的变型的另ー视图，该测量装置具有注入到管接头中的感应头；图5、6为与感应头连接的插塞连接机构的壳体的不同的立体图。温度测量装置包括感应头I，该感应头优选包括NTC传感器元件。NTC表示负温度系数。温度測量装置还包括管接头2，感应头I注入在该管接头中。感应头I优选如下注入 在管接头体中，即在此没有接ロ产生。特别是管接头内侧没有在管接头和感应元件之间的有待密封的接ロ。感应头I与电的引线11焊接，这些引线与温度測量装置的电的接头31导电地连接。引线11和接头31集成在摘塞连接机构3中，该摘塞连接机构在管接头形成之如成型。插塞连接机构3包括壳体30，该壳体优选可作为成型件来提供。引线11在该壳体中通行。在壳体30中还设有接头31的至少一部分。根据ー种变型设计，感应头I也可以部分地设置在壳体30中。尚未集成到管接头2中的壳体30在图5和6中示出。引线11显露出来。在图2中可看到的壳体的部分39与管接头2 —起，即在相同的方法步骤中被制造，其中引线11被内置到浇铸料中。壳体30的部分39和管接头2在连续地构造。插塞连接机构3的壳体30优选包括管座33，该管座与管接头2整体连接。管座33具有弯曲部分，该弯曲部分优选沿着由管接头2的形状得到的圆弧伸展。管接头2优选作为成型件采用压力鋳造方法或压铸法来制造，其中插塞连接机构3的管座33优选通过造型材料至少部分地被加压。插塞连接机构3可连接至其它与其互补地构造的插塞连接机构,该其它的插塞连接机构与用于分析通过感应头I检测的測量信号的电路导电地连接。根据所示变型设计，插塞连接机构3的纵轴垂直于管接头2的纵轴来设置。但它也可以平行于或倾斜于管接头2的纵轴。感应头I可以如同在根据图3的变型设计中那样被包含在管接头2的突出部分21中，该突出部分伸入到管接头的内孔中，但尽管如此仍是管接头的组成部分。感应头I替代地可以如同在根据图4的变型设计中那样被包含在管接头2的侧壁中，该侧壁在感应头的区域中优选没有突出部分。在管接头2中可以内置至少ー个导热良好的优选由金属构成的物体10，该物体接触感应头I。导热良好的物体是其导热能力大于周围环境(即管接头)的导热能力的物体。导热的物体10优选完整地内置在管接头的壁中。导热的物体10为平面结构，在给变型设计中为部分环的形式。该导热的物体也可以为罐形，在罐中优选设有感应头I的一部分。管接头2可以在两端与其它管连接，于是成为用于-优选穿流管路系统的-介质通行的管路系统的一部分，所述介质的温度将被测量。所述介质可以包括气体或液体。
管接头可以用作接管，在其端侧套上软管。管接头2的端侧区域22优选具有卡锁装置。包括感应头I的管接头2在区域23中具有增厚部分，因为在该区域中优选包含有插塞连接机构3的管座。管接头2可以具有凸缘24，在该凸缘中设有用于容纳固定件的孔241。因此可以将管接头固定在支座上。 附图标记列表I感应头10导热的物体11电的引线2管接头21 突出部分，其中包含有感应头I22 管接头2的端侧区域23 管接头2的包括感应头的区域24凸缘241 用于容纳固定件的孔3插塞连接机构30 插塞连接机构3的壳体31电的接头33管座39 壳体30的部分
权利要求
1.ー种温度測量装置， -具有感应头(I)和管接头，所述感应头(I)内置在所述管接头中； -其中管接头(2)被设置用于使得介质通行，所述介质的温度可通过所述感应头(I)来检测； -其中在所述管接头(2)中设置有至少ー个接触所述感应头(I)的完整地内置在管接头的壁中的导热的物体；和 -其中所述导热的物体的导热能力超过所述管接头(2)的导热能力。
2.如权利要求I所述的温度測量装置， -其中所述管接头(2)具有朝向内部的突出部分(21)，在所述突出部分中包含有所述感应头(I)的至少一部分。
3.如权利要求I或2所述的温度測量装置， -其中所述管接头(2)的内侧面在所述感应头(I)的区域中无接ロ。
4.如权利要求I至3中任一项所述的温度測量装置， -其中所述管接头(2)在端侧具有卡锁装置。
5.如权利要求I至4中任一项所述的温度測量装置， -其中所述管接头(2)与插塞装置(3)整体连接，在所述插塞装置中集成有电的引线(11)，这些电的引线与所述感应头(I)导电地连接。
6.如权利要求I至5中任一项所述的温度測量装置， -其中所述管接头⑵在包括所述感应头⑴的环绕的区域(23)中具有比在邻接的区域中大的直径。
7.如权利要求I至6中任一项所述的温度測量装置， -其中所述管接头(2)包括作为基本材料的具有弹性的材料。
8.如权利要求I至6中任一项所述的温度測量装置， -其中所述管接头(2)是压铸件。
9.如权利要求I至8中任一项所述的温度測量装置， -其中所述感应头(I)包括NTC元件。
10.如权利要求I至9中任一项所述的温度測量装置， -其中所述导热的物体为平面结构。
11.如权利要求I至10中任一项所述的温度測量装置， -其中所述感应头(I)被包含在管接头⑵的侧壁中。
12.如权利要求11所述的温度測量装置， -其中所述管接头(2)的侧壁在感应头的区域中没有突出部分。
全文摘要
本发明说明一种具有感应头(1)和管接头(2)的温度测量装置，所述感应头(1)内置在所述管接头中，其中管接头(2)被设置用于使得介质通行，所述介质的温度可通过所述感应头(1)来检测。
文档编号G01K13/02GK102692285SQ201210181200
公开日2012年9月26日 申请日期2007年6月15日 优先权日2006年7月6日
发明者B·奥斯特里克, P·巴尔泽, W·格伦德曼 申请人:埃普科斯股份有限公司