专利名称：双列直插式封装集成电路振动冲击试验用夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及可靠性测试领域，特别涉及一种用于双列直插式封装集成电路振动冲击试验用的夹具。
背景技术：
IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。从根本上看，基本电路元器件大体上可分为有源器件和无源器件。对于用半导体制成的元器件，还可以分为分立器件和集成器件。按用途还可以分为基本电路元件、开关类元件、连接器、指示或显示器件、传感器等。而无源器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。无源器件包括电阻、电位器、电容、 电感、二极管等。有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。随着集成电路的发展，已经能把单元电路和功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。各种不同的元器件有着多种封装形式，其中双列直插式封装有两排引脚，需要插入到具有双列直插结构的芯片插座上。双列直插式集成电路做振动冲击是无法固定，如果使用双面胶，会吸震以致减少了振动和冲击的强度，因此如何合理地进行双列直插式集成电路的振动冲击试验成为可靠性测试领域亟待解决的问题。

实用新型内容为解决双列直插式集成电路做振动冲击试验时无法固定的问题，本实用新型提供以下技术方案双列直插式封装集成电路振动冲击试验用夹具，该夹具包括本体，所述本体上开设有多个圆孔，所述圆孔以两行一组排列，所述相邻圆孔之间的距离符合双列直插式封装标准。更优地，所述本体的材质为松木。本实用新型优点是1、本实用新型能够快速高效地将双列直插式集成电路进行固定，以便很好地完成振动冲击试验；2、本实用新型结构简单，圆孔数量多，可适用于多种引脚数量的双列直插式集成电路。

图1为本实用新型结构示意图。图中标号为[0012]1 一本体2—圆孔具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。如附图1本实用新型结构示意图所示，双列直插式封装集成电路振动冲击试验用夹具，该夹具包括材质为松木的本体1，本体1上开设有多个圆孔2，圆孔2以两行一组排列，相邻圆孔2之间的距离符合双列直插式封装标准。使用本实用新型进行振动试验时，只需将需要测试的双列直插集成电路插入固定到本实用新型上，然后将本实用新型固定于试验台，即可进行振动冲击试验。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求1.双列直插式封装集成电路振动冲击试验用夹具，其特征在于该夹具包括本体(1)， 所述本体(1)上开设有多个圆孔(2)，所述圆孔(2)以两行一组排列，所述相邻圆孔(2)之间的距离符合双列直插式封装标准。
2.根据权利要求1所述的双列直插式封装集成电路振动冲击试验用夹具，其特征在于所述本体(1)的材质为松木。
专利摘要本实用新型提供了一种双列直插式封装集成电路振动冲击试验用夹具，该夹具包括本体，所述本体上开设有多个圆孔，所述圆孔以两行一组排列，所述相邻圆孔之间的距离符合双列直插式封装标准。所述本体的材质为松木。本实用新型优点是本实用新型能够快速高效地将双列直插式集成电路进行固定，以便很好地完成振动冲击试验；本实用新型结构简单，圆孔数量多，可适用于多种引脚数量的双列直插式集成电路。
文档编号G01M7/08GK202216823SQ201120292070
公开日2012年5月9日 申请日期2011年8月11日 优先权日2011年8月11日
发明者吕枫 申请人:上海华碧检测技术有限公司