专利名称：一种半导体测试座压盖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体测试座压盖。 技术背景芯片测试过程中如果芯片功耗过大，在测试插座设计中需考虑散热问题，因为集成芯片类型或个数不同，需散热区域为一个两个或多个。针对芯片测试中需两个或两个以上散热区域的情况，以往设计中，散热片为一整体，存在两个或多个高度不等的接触表面。在高度调节装置作用下，两个或多个接触表面同时与芯片需要散热区域靠近，同时接触。此设计仅能适应具有固定高度差的散热区域，一旦高度差有变化，或者高度值公差过大，散热效果变得极差，甚至不能再用。
发明内容针对上述缺点，本实用新型的目的在芯片测试中需要两个或多个散热区域，散热区域高度差变化较大的状况下，保证散热效果，提高散热片适应性。为实现上述目的，本实用新型提出一种半导体测试座压盖，包括旋转手柄1，进给螺纹环2，调节盖主体3，双散热片部件4，开合锁扣5，连接框架6 ；其中双散热部件4结构由浮动散热片调节弹簧7，浮动散热片8，基板9，主散热片10，测试压板11，主散热片弹簧 12和浮动散热片止动销钉13组成。测试过程中，在高度调节盖的作用下，浮动散热片首先与芯片顶部第一散热区域接触，伴随调节盖下降，浮动散热片回缩，接触力增大；待调制阀调整至预定高度，主散热片与芯片顶部另一散热区域接触，调节过程完成，至此主散热片与浮动散热片均达到工作状态。主散热阀与浮动散热片可适应不同高度差的主辅散热区域的高度差，实现弹性调节，解决以往散热片只能适应一种高度差，以及因为高度值公差过大引起的散热效率低的问题。

图1测试调节盖原理图非测试状态；图2测试调节盖原理图测试状态；图3为芯片测试插座调节盖整体结构；图4为双散热片部件结构；图5为双散热片部件结构非测试状态；图6为双散热片部件结构测试状态；图7测试调节盖非测试状态；图8测试调节盖测试状态。图中1一旋转手柄；2—进给螺纹环；3—调节盖主体；4一双散热片部件；5—开合锁扣；6—连接框架；7—浮动散热片调节弹簧；8—浮动散热片；9一基板；10—主散热片； 11一测试压板；12—主散热片弹簧；13浮动散热片止动销钉。
具体实施方式
实施例1一种半导体测试座压盖，包括旋转手柄1，进给螺纹环2，调节盖主体3，双散热片部件4，开合锁扣5，连接框架6 ；其中双散热部件4结构由浮动散热片调节弹簧7，浮动散热片8，基板9，主散热片10，测试压板11，主散热片弹簧12和浮动散热片止动销钉13组成。测试时，用手旋动旋转手柄，带动进给螺纹环转动，经螺纹传动，转动变为向下的直线运动，从而带动双散热片结构下行接近待测试芯片的散热区域。下降过程中浮动散热片首先与芯片顶部第一散热区域接触，伴随调节盖下降，浮动散热片回缩，接触力增大；待调制阀调整至预定高度，主散热片与芯片顶部另一散热区域接触，至此主散热片与浮动散热片均达到工作状态，详见如图广8。本实用新型针对在集成芯片测试过程中需两个或多个散热片的测试插座调节盖， 是对散热片的改进结构。设计包括测试插座调节盖主体、高度调节阀，主散热片，浮动散热片，调节弹簧。测试过程中，在高度调节阀的作用下，浮动散热片首先与芯片顶部第一散热区域接触，伴随调节阀下降，浮动散热片回缩，接触力增大；待调制阀调整至预定高度，主散热片与芯片顶部另一散热区域接触，至此主散热片与浮动散热片均达到工作状态。主散热阀与浮动散热片可适应不同高度差的主辅散热区域的高度差，实现弹性调节，解决原散热片不可灵活调节的问题。
权利要求1. 一种半导体测试座压盖，包括旋转手柄(1)，进给螺纹环(2)，调节盖主体(3)，双散热片部件(4)，开合锁扣(5)，连接框架(6);其特征在于，所述双散热部件(4)的结构由浮动散热片调节弹簧(7)，浮动散热片(8)，基板(9)，主散热片(10)，测试压板(11)，主散热片弹簧(12)和浮动散热片止动销钉(13)组成。
专利摘要本实用新型提出一种半导体测试座压盖，包括旋转手柄1，进给螺纹环2，调节盖主体3，双散热片部件4，开合锁扣5，连接框架6；其中双散热部件4结构由浮动散热片调节弹簧7，浮动散热片8，基板9，主散热片10，测试压板11，主散热片弹簧12和浮动散热片止动销钉13组成。主散热阀与浮动散热片可适应不同高度差的主辅散热区域的高度差，实现弹性调节，解决原散热片不可灵活调节的问题。
文档编号G01R31/28GK202141744SQ20112022681
公开日2012年2月8日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年6月30日
发明者史赛, 王强, 田治峰, 高凯 申请人:上海韬盛电子科技有限公司